再將PCB板流入下一工位。潮濕不良成因：焊盤或引腳氧化，焊接時(shí)刻過短，拖錫速度過快。對(duì)策：對(duì)氧化的焊盤或引腳進(jìn)行加錫預(yù)涂敷處理，恰當(dāng)減慢焊接的速度，焊接時(shí)刻控制在3秒。連焊成因：因焊錫流動(dòng)性差,使其它線路短路。對(duì)策：焊接時(shí)運(yùn)用恰當(dāng)?shù)闹竸?，焊接時(shí)刻控制在3秒左右，恰當(dāng)進(jìn)步焊接溫度。近年來，AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀已成為了外表貼裝設(shè)備中添加***設(shè)備。AOI檢測(cè)設(shè)備***于丈量簡(jiǎn)單、結(jié)構(gòu)化和重復(fù)性的場(chǎng)景。設(shè)備的感應(yīng)器擅長(zhǎng)于以下各種使命，如同步重復(fù)性和多點(diǎn)檢測(cè)、以及不間斷數(shù)據(jù)剖析和繼續(xù)視覺反應(yīng)。跟著我國(guó)人工成本逐年添加，一條SMT生產(chǎn)線裝備3-10個(gè)人選用目視檢測(cè)產(chǎn)品的人海戰(zhàn)術(shù)勢(shì)必會(huì)添加生產(chǎn)線的運(yùn)營(yíng)成本。

絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

（允收)●旁邊面偏移（A）大于元件可焊端寬度（W）的50%或PAD寬度（P）的50%（拒收)8,J形引腳旁邊面偏移:●旁邊面偏移（A）小于或等于引腳寬度（W）的50%。（允收)●旁邊面偏移（A）超越引腳寬度（W）的50%（拒收)連錫：●元件引腳與PAD焊接規(guī)整，無偏移短路的現(xiàn)象。（允收)●焊錫銜接不該該銜接的導(dǎo)線。9,反向：●元件上的極性點(diǎn)（白色絲?。┡cPCB二極管絲印方向共同（允收)●元件上極性點(diǎn)（白色絲?。┡cPCB上二極管的絲印不共同。（拒收)10,錫量過多：●***高度焊點(diǎn)（E）能夠超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不可延伸至元件體（允收)●焊錫已延伸至元件體頂部。（拒收)11,反白：●有顯露存積電氣原料的片式元件將原料面朝離印制面貼裝●Chip零件每Pcs板只允許一個(gè)≤0402的元件反白。